Individuelle Fertigungsverfahren

• Selektiv oder vollflächig
• Einzeln oder kombiniert
• Einseitig oder beidseitig
• Silber, Kupfer und Nickel
• Passivierung nach RoHS

Veredelungsmöglichkeiten

		Nickel	Kupfer	Silber*
mögliche Schichtstärken [µm]	minimal maximal	0,50 5,00	0,50 3,00	0,50 20,00
mögliche Bandbreiten [mm]	minimal maximal	5,00 110,00	5,00 110,00	5,00 110,00
mögliche Bandstärken [mm]	minimal maximal	0,10 1,00	0,10 1,00	0,10 1,00
Ringdurchmesser [mm]	minimal maximal	280 1000	280 1000	280 1000
Ringgewicht [mm]	minimal maximal	80 m / Ring 250 kg	80 m / Ring 250 kg	80 m / Ring 250 kg
vollflächig Flash		beidseitig nicht möglich	beidseitig nicht möglich	beidseitig bzw. einseitig mit + ohne
selektiv Flash		beidseitig Cu + Ni selektiv tauchen nicht möglich	beidseitig Cu + Ni selektiv tauchen nicht möglich	beidseitig bzw. einseitig mit + ohne
geeignete Grundmaterialien	Messing, Kupfer, Nickel, Bronze- und Eisen-Werkstoffe

* Mit und ohne Passivierung